Handphone anti bengkok dari oppo

Ponsel pintar tipis tidak memberikan pengalaman yang berbeda bagi pengguna. Namun di sisi lain, kerangka kerja yang fleksibel memiliki potensi untuk menekuk telepon ketika disimpan dalam saku celana.

Mengatasi masalah ini, vendor ponsel China, OPPO, memberikan solusi dari paduan aluminium dengan stainless steel (stainless steel) sebagai bahan ultra-tipis agar ponsel pintar R5 yang memiliki ketebalan hanya 4,85 mm.

OPPO Indonesia CEO, Jet Lee, dalam keterangannya hari ini menjelaskan bingkai (frame) adalah bagian paling penting dalam pembangunan sebuah ponsel pintar ramping.

Saat ini, industri umumnya menggunakan paduan aluminium sebagai bahan bingkai. Sementara Divisi Riset dan Pengembangan OPPO melakukan terobosan dengan mengadopsi kekuatan dari stainless steel dengan paduan aluminium frame busur mikro (micro-arc) yang unik. Paduan ini diklaim menghasilkan bingkai ultra-tipis untuk oposisi R5 yang kuat, dan tidak fleksibel.

"Sekarang konsumen dapat menyimpan opo sisi R5 di saku dan duduk dengan nyaman tanpa takut smartphone mereka menjadi bengkok," kata Jet Lee.

Rangka baja OPPO R5 memiliki kekuatan untuk mencapai 250 HV (ukuran standar logam kekerasan), atau tiga kali lebih keras dari paduan aluminium paduan biasa (HV 80).

Bahan baku stainless steel oposisi R5 telah mengalami empat kali proses penempaan, melalui proses tekanan tinggi lima kali, 55 kali proses produksi, dan lebih dari seribu kali polishing untuk mendapatkan kerangka baja yang kuat yang kemudian dapat digunakan sebagai kerangka kerja OPPO R5.

Tidak hanya itu, untuk mendapatkan kekuatan agar, OPPO memanfaatkan proses deposisi uap fisik (PVD), proses pelapisan untuk meningkatkan urutan ketahanan terhadap panas, abrasi, dan korosi. Proses PVD meningkatkan kekuatan R5 permukaan mobile 250 HV 400 HV.

"Konstruksi R5 dirancang secara ergonomis dengan menggunakan micro-arc bingkai, lengkungan di sisi atas sedikit lebih panjang dari lengkungan di bagian bawah sehingga memberikan kenyamanan saat digenggam," katanya.

Rangka baja yang kuat saja tidak cukup untuk membuat ponsel pintar ini super tipis anti bengkok. Para teknisi oposisi melakukan terobosan dengan merancang kerangka R5 dalam bentuk khusus huruf C diperkuat sehingga membuat R5 memiliki daya tahan yang tinggi dan ketahanan terhadap tekanan tinggi.

Bingkai berbentuk C dan rangka tengah R5 terhubung menggunakan tiga dimensi las di kedua sisi depan dan belakang sehingga untuk memperkuat kerangka smartphone. Dalam uji bending dengan menggunakan berat 25 kilogram sebanyak 1.000 kali di kedua sisi frame, R5 terbukti tipis tapi tidak bengkok.

"Dengan rangka baja busur mikro bertenaga tinggi dilas dalam tiga dimensi, OPPO R5 hadir dengan ketebalan hanya 4,85 mm, membuat perangkat yang sangat tipis namun kuat dan tangguh. Ketangguhan ini adalah hal yang membedakan oposisi R5 dengan smartphone tipis lainnya , "dia mengatakan. (nona)

sumber http://teknologi.news.viva.co.id/news/read/567547-oppo-hadirkan-ponsel-pintar-tipis--diklaim-anti-bengkok